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无锡红光微电子股份有限公司_www.wxhgm.com

2025-09-22 03:17:21 来源:互联网转载

公司长期致力于半导体的封装和测试。目前的封装形式有:MEMS、DFN、QFN、SOP8、ESOP8、HZIP25、HSIP14等几十种产品。

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网站名称:无锡红光微电子股份有限公司

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